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Thermal shock test box
更新時(shí)間:2024-06-22
產(chǎn)品型號:
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
生產(chǎn)地址:橋頭鎮(zhèn)嶺頭社區(qū)工業(yè)大路西五巷2號E棟一樓
產(chǎn)品特點(diǎn):Thermal shock test box適用于國防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)(沖擊)。
品牌 | ZTCK正臺(tái) |
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Thermal shock test box -詳細(xì)資料報(bào)價(jià)歡迎垂詢
一、Thermal shock test box 用途:
適用于國防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)(沖擊),適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組無一不需要它的理想測試工具.
二、滿足標(biāo)準(zhǔn):
1. GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
2. GB11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
3. GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
4. GB2423.1 低溫試驗(yàn)、試驗(yàn)A
5. GB2423.2 高溫試驗(yàn)、試驗(yàn)B
6. GB2423.22 溫度變化試驗(yàn)、試驗(yàn)N
7. IEC68-2-14 試驗(yàn)N
8. 國軍標(biāo)GJB150.3-86
9. 國軍標(biāo)GJB150.4-86
10.GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
11.GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
三、 控制方式與特色:
利用低溫及高溫蓄冷熱儲(chǔ)存槽,依動(dòng)作需要打開DAPER,達(dá)到快速?zèng)_擊效果;平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)(BTC),以P.I.D.方 式控制SSR,使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量,故能長期穩(wěn)定使用。
四、技術(shù)參數(shù):
1、 溫度范圍:-20℃/-40℃/-55℃/-65℃~+150℃
2、 溫度上限:+200℃
3、 溫度下限:-80℃
4、 溫度偏差:±2℃
5、 溫度波動(dòng)度:±0.5℃
6、 溫度恢復(fù)時(shí)間:5min
7、 溫度恢復(fù)條件:高溫+150℃保溫≥35min低溫-40℃保溫≥30min.
8、 試品轉(zhuǎn)移方式:采用氣動(dòng)
9、試品重量:≤3kg
10、高溫室升溫時(shí)間:35min (+20℃~+170℃)
11、低溫室降溫時(shí)間:70min (+20℃~-55℃)
12、噪音:(dB)≤65
13、電源:AC380V±10%/50/60Hz+保護(hù)接地
14、總功率:13KW
六、 型號及內(nèi)箱尺寸(W寬XH高X深D)
ZT-30A-S W寬300XH高350XD深300mm
ZT-50A-S W寬350XH高400XD深350mm
ZT-80A-S W寬400XH高500XD深400mm
ZT-150A-S W寬500XH高600XD深500mm
ZT-252A-S W寬600XH高700XD深600mm
ZT-408A-S W寬600XH高850XD深800mm
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